一、波峰焊。
波峰焊工艺主要采用贴片机钢网和粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，然后用波峰焊设备将电路板贴片浸入熔锡溶液中进行焊接。这种焊接工艺可以完成贴片双面板的加工，有利于进一步减小电子产品的体积。只有这种焊接工艺存在着难以完成高密度贴片组装的缺点。
二、回流焊。
回流焊工艺流程是先将焊膏通过适当的贴片机模板打印在元件电极垫上，使元件暂时放置在各自的位置，然后再进行回流焊，使焊膏的引脚再次熔化，它能充分滋润贴片上的成分和电路，使其再次固化。用于芯片加工的回流焊技术具有简单方便的特点。它是贴片机芯片加工厂常用的焊接技术。
三、激光回流焊。
激光回流焊工艺一般与回流焊工艺相同。不同之处在于，激光回流焊使用激光束直接加热焊接部分，从而使焊膏再次熔化。当激光停止闪烁时，焊料再次凝结，形成牢固可靠的焊料连接。该方法简便、准确，可作为回流焊技术的升级版
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